Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Главная / Продукция / Лазерная система разделения LPKF MicroLine 6000 P





Лазерная система разделения LPKF MicroLine 6000 P предназначена для лазерной обработки с высокой прецизионностью в промышленных условиях. Простая система позволяет обеспечить автоматическую обработку технологического процесса.


Основные характеристики:


Макс. рабочая площадь: (X/Y/Z) 533 х 610 х 50 мм
Макс. площадь распознавания маркировки: (X/Y) 533 мм x 610 мм
Форматы данных: Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Макс. скорость структурирования: В зависимости от применения
Точность: ± 20 мкм*
Диаметр сфокусированного лазерного луча: 20 мкм
Лазерная длина волны: 355 нм
Габариты системы (Ш/В/Г): 1800 х 1770 х 1440 мм
Вес: ~ 1900 кг
Электропитание: 400 В, 3 фазы, 5,6 КВт **
Охлаждение: Воздушное (внутренний контур охлаждения)
Окружающая температура: 22°C ± 2°C
Влажность воздуха:< 60% (без конденсирования)
Необходимые принадлежности: Система вытяжки, Сжатый воздух (0,6 MPa)
Оборудование и программное обеспечение: Включает обслуживающий персональный компьютер и CAM-программное обеспечение

* Точность позиционирования
** Включает 1,2 КВт для системы вытяжки

См. подробное описание системы LPKF MicroLine 6000 P на сайте производителя