Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Главная / Продукция / УФ-лазерная система LPKF MicroLine 1000 P

 
Новая недорогая УФ-лазерная система LPKF MicroLine 1000 P предназначена для тех, кто хочет начать заниматься лазерной резкой гибких печатных плат и защитных изолирующих слоев. Здесь гарантируется лазерная точность в сочетании с превосходным соотношением цены и технических параметров установки.
УФ-лазер производит резку любых контуров с минимальными допусками без использования технологий с применением инструментов. Встроенная вытяжка надёжно удаляет продукты отхода. Разрезы, сделанные с помощью LPKF MicroLine 1000 P практически не содержат заусенцев и отдельных частиц материала.
Лазерный способ сокращает затраты на инструменты и время на переоборудование. Упрощается также фиксация материала: встроенный вакуумный стол удерживает материал в выбранной позиции без дополнительного прижимного инструмента.

Основные характеристики:

Максимальный размер материала: (X/ Y) 350 мм x 250 мм
Максимальный размер дизайна: (X/ Y) 300 мм x 200 мм
Форматы данных: Gerber, X-Gerber, DXf, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Максимальная скорость структурирования: В зависимости от применения
Точность: ± 25 мкм (Точность позиционирования)
Диаметр сфокусированного лазерного луча: 20 мкм
Длина волны лазерного излучения: 355 нм
Размеры установки: (W/ H/ D) 875 мм x 1.430 мм x 750 мм
Вес: 300 кг (662 фунт.)

Условия эксплуатации:

Источник питания: 110/ 230 В, 50 - 60 Гц, 1.4 КВт
Охлаждение: Воздушное (замкнутый цикл охлаждения)
Окружающая температура: 22° C ± 2° C (71.6° F ± 4° F)
Влажность: 60 % (без конденсирования)
Необходимые принадлежности: Вытяжка
Необходимое оборудование и программное управление: Управляемый оператором компьютер и САМ-программное управление

См. подробное описание системы LPKF MicroLine 1000 P на сайте производителя