Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Главная / Продукция / Оборудование для поверхностного монтажа
Полуавтоматическая система монтажа LPKF ProtoPlace S
Полуавтоматическая система монтажа LPKF ProtoPlace S фотография  Основные параметры:

Максимальный размер плат: 297х420 мм
Мин. размер компонент: 0201 компоненты чипов
Рабочее давление: 0,1-4 бар
Импульс/ Длительность импульса: 0,1 - 9 с/ 0,1 - 2 с
Количество  дозированных точек: до 300/мин
Количество дозирования: мин. 0,2 мм3
Вакуум: 0-0,8 Бар
Поворотные позиции: Назад
Позиции отдела с элементами: Слева
Напряжение питания: 115/230 В, 50-60 Гц, 10 Ватт
Требуемый компрессор: 6 бар, мин. 10 л/мин

Особенности:

- Точная и быстрая установка компонентов
- Блокировка осей и микронастройка
- Контролируемое размещение компонентов
- Микрокамера
- Мультифункциональный распределитель
- Моторизированный поворот

См. подробное описание системы LPKF ProtoPlace S на сайте производителя
Полуавтоматическая система монтажа ProtoPlace E
Полуавтоматическая система монтажа ProtoPlace E фотография  Основные параметры:
Максимальный размер плат: 160х200 мм
Толщина плат: 0,5 - 3 мм
Условия окружающей среды: 15-30оС, Влажность 30-80%
Минимальный размер компонент: 0603,mini-melf, SOIC, SOT, QFP44
Напряжение питания: 230 В, 50-60 Гц, 6 Вольт-Ампер

Особенности:

- Размещение компонентов 0603-chip, SOIT, SOT, QFP
- Заменяемые антистатические ящики
- Возможность управления левой и правой рукой
- Бесшумный вакуумный насос

См. подробное описание системы ProtoPlace E на сайте производителя