Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)

ProtoLaser - лазерное структурирование

Фильтр
Тип оборудования
Сортировать по:
НАИМЕНОВАНИЮ
Выводить по:
30
60
105
Товаров в разделе:
3

Данное устройство представляет собой современную лазерную систему, которая быстро и качественно структурирует печатную плату для схемных рисунков различных размеров и уровня сложности. Компактный РrotoLaser позволяет производить не только прототипы различных схем, но даже целые серии. При этом прибор достаточно прост в управлении и обслуживании, не требуя применения специальных химических средств для печати.

Лазерная установка ProtoLaser S4
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Максимальный размер материала, мм: 229х305х10
Длина волны лазера, нм: 532
Скорость структурирования, см²/мин: 12
Точность, мкм: ок 1,98
по запросу
Лазерная установка LPKF ProtoLaser ST
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Класс лазера: 1
Максимальный размер материала, мм: 229х305х7
Длина волны лазера, нм: 1064
Скорость структурирования, см²/мин: 8,5
Мощность лазера: 0-15 кВт
по запросу
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Класс лазера: 1
Максимальный размер материала, мм: 229х305х10
Длина волны лазера, нм: 355
Скорость структурирования, см²/мин: 5,5
Точность, мкм: ок 1,98
по запросу

Применение лазерного структурирования

Современные технологии, в особенности использование лазерных печатных установок, значительно упростили процесс изготовления плат, а также сократили его сроки. При этом работы могут осуществляться на подложках из различных материалов: керамики, высокочастотных субстратов, фольги с медным покрытием. К преимуществам данных изделий можно отнести:

  • Возможность внесения корректировок рисунка благодаря прямому переносу монтажной схемы с компьютера на плату.
  • Снижение расходов на инструменты.
  • Возможность создания тончайших структур и рисунков.

Экономичность производственного процесса.

Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение Топология/Обработка многослойных плат/Обработка RF материалов
Тип оборудования Механическое
Максимальный размер материала, мм 229х305х26
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин 100 000
Скорость перемещения, мм/с 150
Скорость сверления, отверстий в мин 100
Повторяемость, мм ок 0,001
Максимальный размер рабочей области, мм 229х305х8