Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)
LPKF
Прототипирование и мелкосерийное производство

Прототипирование и мелкосерийное производство

Фильтр
Назначение >
Тип материала >
Область применения >
Прототипирование и мелкосерийное производство
Назначение: Металлизация
Размеры, мм: 856х446х542
Максимальный размер материала, мм: 230х330
Максимальная область компоновки, мм: 200х300
Реверсивная импульсная металлизация: регулируемая
Допуск, мкм: ±2
Минимальный диаметр отверстия, мм: ≥0,2
Очиститель отверстий: включены
Химическое покрытие оловом: включены
Время обработки, мин: 90-120
Энергопотребление: 115/230 В; 50/60 Гц; 0,6 кВт
Диапазон технологических температур, ˚C: от 20 до 25
Вес, кг: 80 (пустой) / 115 (заполненный)
Под заказ
Назначение: Металлизация
Максимальный размер материала, мм: без ограничений
Количество слоев: 2
Максимальное сопротивление перехода, mΩ: 10
Экологичность: без ограничений
Отверстий в минуту: 2-3
Надежность: хорошая
Тип материала: FR4, толщина 1,5 мм
Диаметры отверстий, мм: 0,85; 1,05; 1,25; 1,45
Автоматический прессовальный инструмент с насадкой Тип A для заклепок 0.6 и 0.8 мм (внутренний диаметр*): 1
Насадка Тип В для заклепок 1.0 и 1.2 мм (внутренний диаметр*): 1
Пинцет: 1
Наковальня: 1
Количество медных заклепок (0.8, 1.0, 1.2 и 1.4 мм), шт.: по 1000
Под заказ
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Размеры, мм: 910х1650х795
Максимальный размер материала, мм: 229х305х10
Энергопотребление: 90-240 В; 1,4 кВт
Длина волны лазера, нм: 532
Частота импульсов лазера, кГц: 25-300
Скорость структурирования, см²/мин: 12
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера, мкм: 20±2
Минимальное соотношение линий/пропусков, на покрытие, мкм: 75/25
Точность, мкм: ок 1,98
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 8
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 160
Дополнительные опции: ПК, Система удаления пыли и дыма, компрессор
Вес, кг: 340
Под заказ
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Класс лазера: 1
Размеры, мм: 725х665х840
Максимальный размер материала, мм: 229х305х7
Энергопотребление: 100-240 В; 50-60 Гц; 500 кВт
Длина волны лазера, нм: 1064
Частота импульсов лазера, кГц: 25-400
Скорость структурирования, см²/мин: 8,5
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера, мкм: 20±2
Минимальное соотношение линий/пропусков, на покрытие, мкм: 100/50
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 75
Вес, кг: 115
Разрешение сканера, мкм: ±1
Повторяемость сканера, мкм: ±1,8
Мощность лазера: 0-15 кВт
X/Y-привод, Z-привод: 3-фазный шаговый
Под заказ
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Механическое
Размеры, мм: 680х560х800
Максимальный размер материала, мм: 229х305х26
Энергопотребление: 90-240 В; 50-60 Гц; 450 кВт
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 75
Вес, кг: 95
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин: 100 000
Скорость перемещения, мм/с: 150
Скорость сверления, отверстий в мин: 100
Повторяемость, мм: ок 0,001
Механическое разрешение (X/Y), мкм: 0,5
Смена инструмента: автоматическая, 20 позиций
Максимальный размер рабочей области, мм: 229х305х8
Держатель инструмента, мм: 3,175
Регулировка фрезерования: Автоматическая, микровыключатели ±1 мкм
Под заказ
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Класс лазера: 1
Размеры, мм: 910х1650х795
Максимальный размер материала, мм: 229х305х10
Энергопотребление: 110-230 В; 1,4 кВт
Длина волны лазера, нм: 355
Частота импульсов лазера, кГц: 25-300
Скорость структурирования, см²/мин: 5,5
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера, мкм: 20±2
Минимальное соотношение линий/пропусков, на покрытие, мкм: 50/13
Точность, мкм: ок 1,98
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 230
Вес, кг: 340
Под заказ
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат
Тип оборудования: Механическое
Размеры, мм: 680х560х800
Максимальный размер материала, мм: 229х305х26
Энергопотребление: 90-240 В; 50-60 Гц; 450 кВт
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 75
Вес, кг: 95
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин: 60 000
Скорость перемещения, мм/с: 150
Скорость сверления, отверстий в мин: 100
Повторяемость, мм: ок 0,001
Механическое разрешение (X/Y), мкм: 0,5
Смена инструмента: автоматическая, 15 позиций
Максимальный размер рабочей области, мм: 229х305х8
Держатель инструмента, мм: 3,175
Регулировка фрезерования: Автоматическая, микровыключатели ±1 мкм
Под заказ
Назначение: Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Механическое
Количество слоев: 8
Максимальный размер слоя, мм: 200х275
Минимальная область прессования, мм: 229х305
Максимальный усилие прессования, Н/см²: 286
Максимальная температура, ˚C: 250
Время процесса, мин: 90
Гидравлическая система: ручной насос / автоматический гидравлический блок
Область применения: Радиоэлектроника
Под заказ
Назначение: SMD монтаж
Размеры, мм: 600х600 (840) х200
Вес, кг: 15
Температура окружающей среды, ˚C: 15-30
Максимальный размер рабочей области, мм: 270х170
Минимальный размер печатной платы, мм: 8х8
Максимальный размер печатной платы, мм: 340х170
Максимальная толщина печатной платы, мм: 10
Под заказ
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат
Тип оборудования: Механическое
Размеры, мм: 370х300х450
Максимальный размер материала, мм: 229х305х5
Энергопотребление: 100-240 В; 50-60 Гц; 120 кВт
Вес, кг: 15
Необходимые аксессуары: Система удаления пыли
Диагональная скорость перемещения, мм/сек: 100
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин: 40 000
Скорость перемещения, мм/с: 100
Скорость сверления, отверстий в мин: 100
Повторяемость, мм: ок 0,005
Механическое разрешение (X/Y), мкм: ±0,8
Точность в системе крепления, нм: ±20
Разрешение камеры, Мп: 1,3
Температура окружающей среды, ˚C: 15-25
Количество USB-портов для подключения: 2
Смена инструмента: ручная
Под заказ
Назначение: SMD монтаж
Размеры, мм: 850х180х530
Точность, мкм: ок 20
Вес, кг: 30
Температура окружающей среды, ˚C: 15-35
Максимальная толщина печатной платы, мм: 5
Тип печати: ручной
Минимальный размер рамы, мм: 0х420х20
Тип рамы: Zelflex QR 362x 480 мм
Максимальная площадь печати, мм: 260х330
Вид нанесения: Ручной ракель, резина, 260 мм
Юстировка печатного стола, мм: X/Y в диапазоне ±10
Вращение, °: ±5
Максимальная высота компонентов при двусторонней печати, мм: 15
Под заказ
Назначение: Финишная обработка
Максимальный размер материала, мм: 229х305
Время процесса, мин: 60
Интервал площадками: ≥0,5 точный шаг
Минимальная высота символа, мм: 2
Минимальная ширина хода, мм: 0,1
Под заказ
Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение SMD монтаж
Размеры, мм 850х180х530
Точность, мкм ок 20
Вес, кг 30
Температура окружающей среды, ˚C 15-35
Максимальная толщина печатной платы, мм 5
Тип печати ручной
Минимальный размер рамы, мм 0х420х20
Тип рамы Zelflex QR 362x 480 мм
Максимальная площадь печати, мм 260х330
Вид нанесения Ручной ракель, резина, 260 мм
Юстировка печатного стола, мм X/Y в диапазоне ±10
Вращение, ° ±5
Максимальная высота компонентов при двусторонней печати, мм 15