Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


107023, г. Москва,
ул. Электрозаводская, д. 24, оф. 207
+7(495) 921-30-12 Заказать звонок
  • Продукция
  • О компании
  • Отрасли
  • Наши новости
  • Бренды
  • Контакты
  • Продукция
  • О компании
  • Отрасли
  • Наши новости
  • Бренды
  • Контакты
LPKF
Промышленная обработка

Промышленная обработка

Фильтр
Назначение
Сортировать по:
НАИМЕНОВАНИЮ
Выводить по:
30
60
105
Товаров в разделе:
3
Лазерная система для производства трафаретов LPKF StencilLaser P 6060
Максимальный размер рабочей области: 600 х 600 мм
Тип лазера: Иттербиевый волоконный лазер
Мощность лазера: 50 / 100 Вт
Разрешение: 0,5 мкм
Повторяемость: ± 4 мкм
Скорость резки : 1 - 50 мм /с
по запросу
Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000
Максимальный размер рабочей области: 350 х 350 x 11 мм / 300 х 250 x 11 мм
Тип лазера (длина волны – мощность): 355 нм – 15 Вт / 355 нм – 27 Вт / 532 нм – 36 Вт
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера: <20 мкм
Максимальная скорость: 1000 мм/с
Точность позиционирования ± 25 мкм
по запросу
Система лазерного разделения LPKF CuttingMaster 3000
Максимальный размер рабочей области: 500 х 350 x 11 мм / 460 х 305 x 11 мм
Тип лазера (длина волны – мощность): 355 нм – 27 Вт / 532 нм – 36 Вт / 532 нм – 65 Вт
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера: <20 мкм
Точность позиционирования: ± 20 мкм
по запросу
Лидеры продаж:
Нет товаров.