Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)
LPKF
Промышленная обработка

Промышленная обработка

Фильтр
Назначение
Сортировать по:
НАИМЕНОВАНИЮ
Выводить по:
30
60
105
Товаров в разделе:
3
Лазерная система для производства трафаретов LPKF StencilLaser P 6060 Лазерная система для производства трафаретов LPKF StencilLaser P 6060
Назначение: Изготовление трафаретов
Класс лазера: 1
Мощность лазера: 50/60
Максимальный размер рабочей области, мм: 600х600
Максимальный размер рамы, мм: 750х950х40
Максимальный размер листа, мм: 650х850
Тип лазера: иттербиевый волоконный лазер
по запросу
Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки LPKF MicroLine 2000 Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки LPKF MicroLine 2000
Назначение: Лазерное разделение, Лазерное сверление и резка
Класс лазера: 1
Максимальный размер материала, мм: 350х350 / 300х250
Скорость перемещения, мм/с: 1000
Максимальный размер рабочей области, мм: 350х350х11 / 300х250х11
Тип лазера: 355–15 / 355–7 / 532–36
Точность позиционирования, мкм: ±25
Диаметр луча в фокусе, мкм: 20
по запросу
Система лазерного разделения LPKF CuttingMaster 3000 Система лазерного разделения LPKF CuttingMaster 3000
Назначение: Лазерное разделение, Лазерное сверление и резка
Максимальный размер рабочей области, мм: 500х350х11 / 460х305х11
Тип лазера: 355–27 / 532–36 / 532–65
Точность позиционирования, мкм: ±20
Диаметр луча в фокусе, мкм: 20
по запросу
Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение Топология/Обработка многослойных плат
Тип оборудования Механическое
Максимальный размер материала, мм 229х305х26
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин 60 000
Скорость перемещения, мм/с 150
Скорость сверления, отверстий в мин 100
Повторяемость, мм ок 0,001
Максимальный размер рабочей области, мм 229х305х8