Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


107023, г. Москва,
ул. Электрозаводская, д. 24, оф. 207
+7(495) 921-30-12 Заказать звонок
  • Продукция
  • О компании
  • Отрасли
  • Наши новости
  • Бренды
  • Контакты
  • Продукция
  • О компании
  • Отрасли
  • Наши новости
  • Бренды
  • Контакты
LPKF
Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000

Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000

Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000
По запросу
  • Бренд: LPKF
  • Назначение: Лазерное разделение / Лазерное сверление и резка
  • Класс лазера: 1
  • Размеры, мм: 875х1550 (2000) х1120
  • Максимальный размер материала, мм: 350х350 / 300х250
  • Вес, кг: 450
  • Скорость перемещения, мм/с: 1000
  • Максимальный размер рабочей области, мм: 350х350х11 / 300х250х11
  • Тип лазера: 355–15 / 355–7 / 532–36
  • Максимальная область технического зрения, мм: 300х300 / 300х250
  • Точность позиционирования, мкм: ±25
  • Формат данных: DXF / Excellon / Gerber / HPGL / ODB ++ / Sieb & Meier / X-Gerber
  • Диаметр луча в фокусе, мкм: 20
Купить в 1 клик
Полное описание

LPKF MicroLine 2000 представляет собой систему ультрафиолетовой лазерной резки, которая позволяет в кратчайшие сроки чисто и точно обрабатывать самые сложные задачи на печатных платах. Система доступна в нескольких вариантах исполнения. Она может использоваться для резки жестких печатных плат или контуров и слоев гибких плат.

Особенности лазерного станка MicroLine 2000

Система MicroLine 2000 позволяет разрезать даже очень сложные контуры. Допуски на резку при этом минимальные. Все данные для выполнения операции задаются непосредственно из программного обеспечения печатной платы. После выполнения лазерной резки на материале практически не остается неровностей и заусенцев. Термическое воздействие оказывается только на небольшую зону материала. Все частицы, образующиеся в результате резки, полностью удаляются.

Система УФ-лазерной резки MicroLine 2000 используется для обработки и резки печатных плат. Она позволяет значительно снизить расход материалов по сравнению со стандартной механической обработкой. Также, к достоинствам современного оборудования можно отнести низкое потребление электроэнергии. Сама система занимает небольшую площадь на производстве.

Компания LPFK предоставляет несколько видов автоматических станков для УФ-резки:

  1. MicroLine 2000 P – модель с вакуумным столом, предназначенная для работы с плоскими субстратами;
  2. MicroLine 2000 Ci и S – станки с креплением конкретных заготовок.

Система MicroLine 2000 позволяет быстро создавать новый контур в том случае, если в схеме печатной платы поменялись данные. Благодаря ультрафиолетовой лазерной резке можно получить полную свободу действий в планировании производственного процесса.

Программное обеспечение

Одним из достоинств системы MicroLine 2000 является используемое в оборудовании программное обеспечение. В нем используется ПО CAM. Программное обеспечение полностью оптимизировано для ускорения процесса обработки. Оно позволяет выполнять импорт файлов напрямую из программы разводки плат, сохраняя проекты и получая к ним доступ на этапе производства.

Программное обеспечение автоматических станков компании LPKF обеспечивает доступ пользователям на разных уровнях, в зависимости от выполняемых ими задач. Это может быть полный доступ ко всем функциям и настройкам производственного процесса или разрешение на нажатие одной кнопки запуска УФ-лазерной резки.

Система технического зрения

Специальная система MicroLine позволяет быстро выравнивать проект по заданным точкам. Для этого используются маркеры разной конфигурации. Расчеты производятся для учета вращения и деформации заготовки.

Лазер 1 класса

Каждый автоматический станок из серии MicroLine 2000 обладает смотровым окном и вытяжной системой, работающей в автоматическом режиме. Оборудование полностью безопасно для обслуживающего персонала. Оно имеет защитную блокировку и корпус, предотвращающий доступ к лазеру.

Отслеживание маркеров

Автоматические станки MicroLine 2000 является лучшими системами для маркировки и идентификации обрабатываемых материалов. К их достоинствам относится возможность вести журнал учета меток, а также способность распознавать бракованные изделия.

Мощность автоматических станков MicroLine 2000

Компания LPKF поставляет на рынок целую линию автоматических УФ-лазеров, которые используются в электронной промышленности для обработки печатных плат. Системы семейства MicroLine 2000 оборудуются УФ-лазерами различной мощности.

В зависимости от обрабатываемого материала используются следующие лазеры:

  • При толщине материала менее 0,8 мм используется лазер мощностью 10 Вт.
  • Для резки материалов толщиной до 1,6 мм рекомендуется применять лазер мощностью 15 Вт.

Кроме того, компания производит и поставляет для своего оборудования узлы, обладающие большей мощностью.