Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


107023, г. Москва,
ул. Электрозаводская, д. 24, оф. 207
+7(495) 921-30-12 Заказать звонок
  • Продукция
  • О компании
  • Отрасли
  • Наши новости
  • Бренды
  • Контакты
  • Продукция
  • О компании
  • Отрасли
  • Наши новости
  • Бренды
  • Контакты
LPKF
Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000

Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000

Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки MicroLine 2000
По запросу
  • Бренд: LPKF
  • Назначение: Лазерное разделение / Лазерное сверление и резка
  • Особенности:

    Максимальный размер рабочей области: 350 х 350 x 11 мм / 300 х 250 x 11 мм

    Тип лазера (длина волны – мощность): 355 нм – 15 Вт / 355 нм – 27 Вт / 532 нм – 36 Вт

    Диаметр пятна сфокусированного луча лазера: <20 мкм

    Максимальная скорость: 1000 мм/с

    Точность позиционирования ± 25 мкм

Купить в 1 клик
Полное описание
- Лазерный процесс полностью контролируется программным обеспечением. Изменения в материалах или контурах резки просто учитываются путем настройки параметров обработки и траекторий лазерного излучения
- Лазерная резка ультрафиолетовым лазером не вызывает какого-либо значительного механического или термического напряжения
- Лазерный луч требует всего несколько мкм в качестве режущего канала. Таким образом, на одной панели можно разместить больше компонентов
- Системное программное обеспечение различает работу в процессе производства и настройку процесса. Это значительно снижает эксплуатационные ошибки