Системы для лазерного сверления и резки

Фильтр

Лазерное разделение Изготовление трафаретов Лазерное сверление и резка

Лазерная система для микрообработки материалов и лазерной резки LPKF MicroLine 2000

Назначение: Лазерное разделение, Лазерное сверление и резка

Класс лазера: 1

Размеры, мм: 875х1550 (2000) х1120

Максимальный размер материала, мм: 350х350 / 300х250

Вес, кг: 450

Скорость перемещения, мм/с: 1000

Максимальный размер рабочей области, мм: 350х350х11 / 300х250х11

Тип лазера: 355–15 / 355–7 / 532–36

Максимальная область технического зрения, мм: 300х300 / 300х250

Точность позиционирования, мкм: ±25

Формат данных: DXF, Excellon, Gerber, HPGL, ODB ++, Sieb & Meier, X-Gerber

Диаметр луча в фокусе, мкм: 20

по запросу

Купить

Система лазерного разделения LPKF CuttingMaster 3000

Назначение: Лазерное разделение, Лазерное сверление и резка

Вес, кг: 1300

Максимальный размер рабочей области, мм: 500х350х11 / 460х305х11

Тип лазера: 355–27 / 532–36 / 532–65

Точность позиционирования, мкм: ±20

Диаметр луча в фокусе, мкм: 20

по запросу

Купить

Лидеры продаж:

Фрезерно-сверлильный станок LPKF ProtoMat S64

0 руб.

Заказать

Назначение Топология/Обработка многослойных плат
Тип оборудования Механическое
Размеры, мм 680х560х800
Максимальный размер материала, мм 229х305х26
Энергопотребление 90-240 В; 50-60 Гц; 450 кВт
Минимальное давление сжатого воздуха, бар 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин 75
Вес, кг 95
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин 60 000
Скорость перемещения, мм/с 150
Скорость сверления, отверстий в мин 100
Повторяемость, мм ок 0,001
Механическое разрешение (X/Y), мкм 0,5
Смена инструмента автоматическая, 15 позиций
Максимальный размер рабочей области, мм 229х305х8
Держатель инструмента, мм 3,175
Регулировка фрезерования Автоматическая, микровыключатели ±1 мкм