Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)
LPKF
Промышленная обработка

Системы для лазерного сверления и резки

Фильтр
Назначение
Системы для лазерного сверления и резки
Назначение: Лазерное разделение, Лазерное сверление и резка
Класс лазера: 1
Размеры, мм: 875х1550 (2000) х1120
Максимальный размер материала, мм: 350х350 / 300х250
Вес, кг: 450
Скорость перемещения, мм/с: 1000
Максимальный размер рабочей области, мм: 350х350х11 / 300х250х11
Тип лазера: 355–15 / 355–7 / 532–36
Максимальная область технического зрения, мм: 300х300 / 300х250
Точность позиционирования, мкм: ±25
Формат данных: DXF, Excellon, Gerber, HPGL, ODB ++, Sieb & Meier, X-Gerber
Диаметр луча в фокусе, мкм: 20
по запросу
Назначение: Лазерное разделение, Лазерное сверление и резка
Вес, кг: 1300
Максимальный размер рабочей области, мм: 500х350х11 / 460х305х11
Тип лазера: 355–27 / 532–36 / 532–65
Точность позиционирования, мкм: ±20
Диаметр луча в фокусе, мкм: 20
по запросу
Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение Топология/Обработка многослойных плат
Тип оборудования Механическое
Размеры, мм 680х560х800
Максимальный размер материала, мм 229х305х26
Энергопотребление 90-240 В; 50-60 Гц; 450 кВт
Минимальное давление сжатого воздуха, бар 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин 75
Вес, кг 95
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин 60 000
Скорость перемещения, мм/с 150
Скорость сверления, отверстий в мин 100
Повторяемость, мм ок 0,001
Механическое разрешение (X/Y), мкм 0,5
Смена инструмента автоматическая, 15 позиций
Максимальный размер рабочей области, мм 229х305х8
Держатель инструмента, мм 3,175
Регулировка фрезерования Автоматическая, микровыключатели ±1 мкм