Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


107023, г. Москва,
ул. Электрозаводская, д. 24, оф. 207
+7(495) 921-30-12 Заказать звонок

Система лазерного разделения CuttingMaster 3000

Система лазерного разделения CuttingMaster 3000
По запросу
  • Бренд: LPKF
  • Особенности:

    Максимальный размер рабочей области: 500 х 350 x 11 мм / 460 х 305 x 11 мм

    Тип лазера (длина волны – мощность): 355 нм – 27 Вт / 532 нм – 36 Вт / 532 нм – 65 Вт

    Диаметр пятна сфокусированного луча лазера: <20 мкм

    Точность позиционирования: ± 20 мкм

  • Назначение: Лазерное разделение / Лазерное сверление и резка
Полное описание
Системы серии CuttingMaster 3000 оснащены линейными приводами. Это обеспечивает чрезвычайно высокую точность позиционирования и, следовательно, выдающуюся производительность. Серия CuttingMaster 3000 предлагает большую рабочую зону для обработки панелей размером до 500 мм x 350 мм
Возможность интегрировать широкий выбор различных лазерных источников с разными длинами волн и длительностью импульсов в наносекундном и пикосекундном диапазоне позволяет использовать их для самых разных материалов. Все системы LPKF CuttingMaster доступны как автономные или встроенные. Они рассчитаны на круглосуточное производство.