Система лазерного разделения LPKF CuttingMaster 3000

Система CuttingMaster 3000 оснащаются лазерными источниками режущих и измерительных импульсов и комплексом линейных приводов, что в сочетании позволяет обеспечить точное позиционирование крупных объектов (500х350 мм) и высокие показатели производительности за счет поддержания минимальных допусков и высокого темпа выполнения операций. Лазерная система измерений и резки позволяет варьировать разные источники импульсов с подбором параметров под материалы с отличающимися отражательными и поглощающими свойствами. Импульсы излучения можно подобрать в нано- и пикосекундном диапазонах. Благодаря точности настроек и выбору параметров CuttingMaster 3000 может выполнять задачи точного сверления на прочном гранитном столе.

Преимущества процесса с лазерным инструментом

• Лазерные процессы характеризуются высокой точностью и возможностью управлять параметрами резки за счет изменения параметров излучения и направления источников по точно рассчитанным траекториям.
• Резка лазером позволяет подобрать параметры, при которых материал испытывает оптимальные термические нагрузки в области реза и не подвергается значительным механическим нагрузкам с деформацией. При резе формируется чистый канал, в области которого не концентрируются продукты абляции. Лазерные инструменты с настраиваемыми источниками позволяют обеспечить высокую точность и скорость работы с самыми чувствительными материалами.
• При резке лазер создает канал шириной в несколько микрометров. За счет точности воздействия можно существенно повысить плотность размещения компонентов на панели и оптимизировать размещение дорожек. 
• Программное обеспечение LPKF CircuitPro согласуется с аппаратной частью комплекса, при разработке были учтены особенности работы, что дало возможность исключить зависимость от человеческого фактора. Для работы на станке оператору не требуются специальные знания в области материаловедения, поскольку ПО предлагает оптимальные варианты параметров. Система CircuitPro работает в режиме совместимости с оборудованием ведущих производителей станков для печатных плат, адаптирована к распространенным интерфейсам и имеет минимальные ограничения по функциональности.
• Производственный процесс оптимизирован подключением MES, системой настройки позиционирования по нескольким точками отсчета и выявления дефектов платы. Сборка SMT возможна с применением системы LPKF CuttingMaster. Программно-аппаратный комплекс LPKF CuttingMaster исполняется как встроенный и автономный в зависимости от запросов потребителя, производство может быть организовано в круглосуточном режиме с минимальными технологическими перерывами.