Продукция Fraunhofer IKTS
Толщина, мкм: 50, 114, 165, 254
Сырая плотность, г/см³: 1,85
Усадка по X-Y, %: 12,6
Усадка по Z, %: 17,1
Режим ламинирования: 70°С, 200 бар, 10 мин
Температура спекания, °С: 850-870
КТР · 10⁻⁶: 5,8±0,2
Теплопроводность, Вт/м·К: 2,33±0,15
Плотность, г/см³: 3,07±0,01
Модуль Юнга, ГПа: 115±10
Предел прочности при изгибе, МПа: 225±30
Коэффициент Пуассона: 0,24
Диэлектрическая постоянная при 5 и 10 ГГц: 7,5
Диэлектрические потери при 5 ГГц, tgδ: 0,0032
Диэлектрические потери при 10 ГГц, tgδ: 0,0040
Сопротивление изоляции, Ом: >9·10¹²
Напряжение пробоя, В/25 мкм: >1100
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Au
Динамическая вязкость, Па·с: 140±40
Разрешение печати, мкм: 125/125 (линия/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 6-12
Удельное поверхностное сопротивление при толщине 12 мкм, мОм/кв: <5
Усилие отрыва приваренной Au и Al проволоки диаметром 25 мкм, г: >9
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag-Pd
Динамическая вязкость, Па·с: 2100±600
Разрешение печати, мкм: 125/125 (Ø отв.)
Сопротивление межслойного перехода Ø 250 мкм при толщине слоя 100 мкм, мОм: <5
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Динамическая вязкость, Па·с: 180±50
Разрешение печати, мкм: 125/125 (линия/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 8-12
Удельное поверхностное сопротивление при толщине 12 мкм, мОм/кв: <60
Облуживаемость, %: 95-99
Стойкость к выщелачиванию при 240°С, не менее, сек.: 50
Адгезия не менее, Н: 25
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag
Динамическая вязкость, Па·с: 220±40
Разрешение печати, мкм: 125/125 (ширина проводника/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 7-9
Удельное поверхностное сопротивление при толщине 9 мкм, мОм/кв: <4
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag
Динамическая вязкость, Па·с: 2100±600
Разрешение печати, мкм: 100 (Ø отв. min)
Сопротивление межслойного перехода Ø 250 мкм при толщине слоя 100 мкм, мОм: <5
Под заказ
Лидеры продаж:
Нет товаров.