Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)

Продукция Fraunhofer IKTS

Фильтр
Продукция Fraunhofer IKTS
Толщина, мкм: 50, 114, 165, 254
Сырая плотность, г/см³: 1,85
Усадка по X-Y, %: 12,6
Усадка по Z, %: 17,1
Режим ламинирования: 70°С, 200 бар, 10 мин
Температура спекания, °С: 850-870
КТР · 10⁻⁶: 5,8±0,2
Теплопроводность, Вт/м·К: 2,33±0,15
Плотность, г/см³: 3,07±0,01
Модуль Юнга, ГПа: 115±10
Предел прочности при изгибе, МПа: 225±30
Коэффициент Пуассона: 0,24
Диэлектрическая постоянная при 5 и 10 ГГц: 7,5
Диэлектрические потери при 5 ГГц, tgδ: 0,0032
Диэлектрические потери при 10 ГГц, tgδ: 0,0040
Сопротивление изоляции, Ом: >9·10¹²
Напряжение пробоя, В/25 мкм: >1100
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Au
Динамическая вязкость, Па·с: 140±40
Разрешение печати, мкм: 125/125 (линия/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 6-12
Удельное поверхностное сопротивление при толщине 12 мкм, мОм/кв: <5
Усилие отрыва приваренной Au и Al проволоки диаметром 25 мкм, г: >9
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag-Pd
Динамическая вязкость, Па·с: 2100±600
Разрешение печати, мкм: 125/125 (Ø отв.)
Сопротивление межслойного перехода Ø 250 мкм при толщине слоя 100 мкм, мОм: <5
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Динамическая вязкость, Па·с: 180±50
Разрешение печати, мкм: 125/125 (линия/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 8-12
Удельное поверхностное сопротивление при толщине 12 мкм, мОм/кв: <60
Облуживаемость, %: 95-99
Стойкость к выщелачиванию при 240°С, не менее, сек.: 50
Адгезия не менее, Н: 25
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag
Динамическая вязкость, Па·с: 220±40
Разрешение печати, мкм: 125/125 (ширина проводника/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 7-9
Удельное поверхностное сопротивление при толщине 9 мкм, мОм/кв: <4
Под заказ
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag
Динамическая вязкость, Па·с: 2100±600
Разрешение печати, мкм: 100 (Ø отв. min)
Сопротивление межслойного перехода Ø 250 мкм при толщине слоя 100 мкм, мОм: <5
Под заказ
Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение SMD монтаж
Размеры, мм 850х180х530
Точность, мкм ок 20
Вес, кг 30
Температура окружающей среды, ˚C 15-35
Максимальная толщина печатной платы, мм 5
Тип печати ручной
Минимальный размер рамы, мм 0х420х20
Тип рамы Zelflex QR 362x 480 мм
Максимальная площадь печати, мм 260х330
Вид нанесения Ручной ракель, резина, 260 мм
Юстировка печатного стола, мм X/Y в диапазоне ±10
Вращение, ° ±5
Максимальная высота компонентов при двусторонней печати, мм 15