Оборудование для обработки RF материалов
Топология
Обработка многослойных плат
Обработка RF материалов
SMD монтаж
Металлизация
Финишная обработка
Лазерная установка ProtoLaser S4
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Размеры, мм: 910х1650х795
Максимальный размер материала, мм: 229х305х10
Энергопотребление: 90-240 В; 1,4 кВт
Длина волны лазера, нм: 532
Частота импульсов лазера, кГц: 25-300
Скорость структурирования, см²/мин: 12
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера, мкм: 20±2
Минимальное соотношение линий/пропусков, на покрытие, мкм: 75/25
Точность, мкм: ок 1,98
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 8
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 160
Дополнительные опции: ПК, Система удаления пыли и дыма, компрессор
Вес, кг: 340
по запросу
Лазерная установка LPKF ProtoLaser ST
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Класс лазера: 1
Размеры, мм: 725х665х840
Максимальный размер материала, мм: 229х305х7
Энергопотребление: 100-240 В; 50-60 Гц; 500 кВт
Длина волны лазера, нм: 1064
Частота импульсов лазера, кГц: 25-400
Скорость структурирования, см²/мин: 8,5
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера, мкм: 20±2
Минимальное соотношение линий/пропусков, на покрытие, мкм: 100/50
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 75
Вес, кг: 115
Разрешение сканера, мкм: ±1
Повторяемость сканера, мкм: ±1,8
Мощность лазера: 0-15 кВт
X/Y-привод, Z-привод: 3-фазный шаговый
по запросу
Фрезерно-сверлильный станок ProtoMat S104
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Механическое
Размеры, мм: 680х560х800
Максимальный размер материала, мм: 229х305х26
Энергопотребление: 90-240 В; 50-60 Гц; 450 кВт
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 75
Вес, кг: 95
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин: 100 000
Скорость перемещения, мм/с: 150
Скорость сверления, отверстий в мин: 100
Повторяемость, мм: ок 0,001
Механическое разрешение (X/Y), мкм: 0,5
Смена инструмента: автоматическая, 20 позиций
Максимальный размер рабочей области, мм: 229х305х8
Держатель инструмента, мм: 3,175
Регулировка фрезерования: Автоматическая, микровыключатели ±1 мкм
по запросу
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4
Назначение: Топология, Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Лазерное
Класс лазера: 1
Размеры, мм: 910х1650х795
Максимальный размер материала, мм: 229х305х10
Энергопотребление: 110-230 В; 1,4 кВт
Длина волны лазера, нм: 355
Частота импульсов лазера, кГц: 25-300
Скорость структурирования, см²/мин: 5,5
Диаметр пятна сфокусированного луча лазера, мкм: 20±2
Минимальное соотношение линий/пропусков, на покрытие, мкм: 50/13
Точность, мкм: ок 1,98
Минимальное давление сжатого воздуха, бар: 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин: 230
Вес, кг: 340
по запросу
Пресс для многослойных печатных плат LPKF MultiPress S
Отрасли для фильтрации (в отраслях): Радиоэлектроника
Назначение: Обработка многослойных плат, Обработка RF материалов
Тип оборудования: Механическое
Количество слоев: 8
Максимальный размер слоя, мм: 200х275
Минимальная область прессования, мм: 229х305
Максимальный усилие прессования, Н/см²: 286
Максимальная температура, ˚C: 250
Время процесса, мин: 90
Гидравлическая система: ручной насос / автоматический гидравлический блок
Область применения: Радиоэлектроника
по запросу
Лидеры продаж: