Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)
LPKF
Прототипирование и мелкосерийное производство

Оборудование для поверхностного монтажа SMD-компонентов

Фильтр
Назначение
Тип материала
Область применения
Оборудование для поверхностного монтажа SMD-компонентов
Назначение: SMD монтаж
Размеры, мм: 600х600 (840) х200
Вес, кг: 15
Температура окружающей среды, ˚C: 15-30
Максимальный размер рабочей области, мм: 270х170
Минимальный размер печатной платы, мм: 8х8
Максимальный размер печатной платы, мм: 340х170
Максимальная толщина печатной платы, мм: 10
по запросу
Назначение: SMD монтаж
Размеры, мм: 850х180х530
Точность, мкм: ок 20
Вес, кг: 30
Температура окружающей среды, ˚C: 15-35
Максимальная толщина печатной платы, мм: 5
Тип печати: ручной
Минимальный размер рамы, мм: 0х420х20
Тип рамы: Zelflex QR 362x 480 мм
Максимальная площадь печати, мм: 260х330
Вид нанесения: Ручной ракель, резина, 260 мм
Юстировка печатного стола, мм: X/Y в диапазоне ±10
Вращение, °: ±5
Максимальная высота компонентов при двусторонней печати, мм: 15
по запросу
Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение Топология/Обработка многослойных плат
Тип оборудования Механическое
Размеры, мм 680х560х800
Максимальный размер материала, мм 229х305х26
Энергопотребление 90-240 В; 50-60 Гц; 450 кВт
Минимальное давление сжатого воздуха, бар 6
Минимальное потребление сжатого воздуха, л/мин 75
Вес, кг 95
Максимальная скорость вращения шпинделя, об/мин 60 000
Скорость перемещения, мм/с 150
Скорость сверления, отверстий в мин 100
Повторяемость, мм ок 0,001
Механическое разрешение (X/Y), мкм 0,5
Смена инструмента автоматическая, 15 позиций
Максимальный размер рабочей области, мм 229х305х8
Держатель инструмента, мм 3,175
Регулировка фрезерования Автоматическая, микровыключатели ±1 мкм